ASEMI半导体之整流桥MB6S详解

MB6S-ASEMI简介：

整流桥MB6S为贴片四脚封装（SOP-4），正向最大整流电流0.5-0.8A，反向耐压600V，正向峰值浪涌电流30A，反向泄漏电流10UA，其结构参数如下：

MB6S生产工艺

ASEMI半导体应用的是现在国际上最先进的GPP生产工艺，这种新的工艺是技术上的革新，它大大降低了芯片本身漏电流的大小，我们都知道，电路中漏电流的大小是影响电路效率的一个重要因率，其次在抗外界应力了，GPP本身的工艺使得它本身的结构非常的稳定，在冷热处理及弯脚测试时不会造成器件失效的问题

MB6S的应用领域

ASEMI半导体产品系列型号全面，几乎可以应用于各个电源领域，MB6S是一款常用于LED灯上的整流器件，同时LED灯的普及，使得它的需求量大增，另个它还应用于一些小功率的车载仪器

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