ASEMI半导体整流桥堆芯片生产工艺之玻璃钝化工艺的优势（二）

ASEMI半导体玻璃钝化工艺导读：

上一篇当中，我们已经了解了GPP工艺，并且知道它与普通工艺相比较的一个优势，这一篇当中我们来说一个它的另一个优势，关于产品稳定性方面，为什么用GPP性能更加稳定：

ASEMI半导体GPP芯片的优势二

玻璃钝化工艺与传统的保护胶工艺的第二个优势在于其性能稳定和耐高温方面：首先在稳定性方面，玻璃钝化工艺本身漏电就要比传统工艺要小，这个是技术上的改进，尤其是HTRB（高温反向偏置），玻璃钝化工艺做出的就要好很多，而传统保护胶工艺仅能承受100度左右的HTRB，玻璃钝化工艺却在GPP达到150度时，表现依然出色。

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