ASEMI半导体KBP307高压整流桥全面替代KBP306系列产品

     【ASEMI半导体高压整流桥KBP307为什么可以替代KBP306】

        关于近期很多采购经理人咨询整流桥KBP307替换KBP306的问题，那么整流

    桥替换的原理就是怎么样呢？我们在考虑整流桥同封装替换的时候一般有两种

    思路，一个是基于电流的考虑，另一个就是基于耐压的考虑。整流桥的功能是

    将极性交变的交流电流通过桥式电路转换成直流电流，不会改变电性输出的参

    数，所以同封装的KBP307与KBP306在安装尺寸规格上不受限制，高耐压的KBP307

    因为适用范围大于KBP306，所以从电性的角度上讲完全可以替代之，且电路输出

    不会有任何影响。

     【 ASEMI半导体KBP307为什么要全面替换KBP306】

         电子产品的竞争日益竞争激烈，稳定的品质性能与更低廉的采购成本

    是各家终端采购经理人关注的焦点，那么如何有效降低生产成本的课题也摆

    在了生产商的面前。工业电子产品的成本中固定生产成本是一块很大开销，

    只要设备开机运行，生产1K的固定花销与生产100K的花销都是一样的，所以

    最大化的量产是降低固定成本摊销的有效方法。前面我们已经讲到了3安培

    KBP307这款封装中1000V耐压的适用范围是最广泛的，所以量产最大，因而

    生产成本会比KBP306均摊更低，价格更有优势，在同样功能适用下所以选购

    更实惠的KBP307成了最为主流的方案。

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