ASEMI半导体整流桥产品选型注意事项之封装与频率篇

     【ASEMI半导体选型之-尺寸封装的选择】

        同样电性参数的整流桥，因为使用环境的各不相同，所以尺寸封装也各

    有不同。常规的有超薄贴片型，迷你贴片型，贴片小方桥，插件小扁桥，圆

    桥，单排插件，双排插件等等外观。所以选购整流的时候除了要考虑到电性

    要求之外，也需要参考所设计产品的外观体积，以及整流桥周围电路的情况

    综合因数判断来选择整流桥的具体封装。

     【 ASEMI半导体选型之-工作频率的选择】

         整流桥产品因为恢复时间很慢，所以都是属于低频系列产品。大多用电

    器产品都是低频设备，但是如果设计的是高频产品则需要考虑到频率的问题。

    因为普通低频的整流桥都有不能适用在高频电路之中，ASEMI半导体推出的有

    快恢复属性与肖特基属性等高频与超高频整流桥产品，专门应用于高频电路产

    品，对于频率的考虑也是整流桥选型非常重要的一项原则。