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- 浙江整流桥市场竞争大，ASEMI半导体稳步发展
整流桥选材从优！ ASEMI半导体系列整流桥选材从优，主要体现在其芯片采用的是波峰GPP大芯片制作，具有大电流和高耐压的特性；而黑胶部分则采用的环氧塑脂材料一次性浇铸成型，拥有超强的包封性和阻燃性能；框架部分采用高纯度无氧铜利用无缝焊接技术锻造而成...
录入者：强元芯-李木兴 发表于：2015-08-17 阅读全文...
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- ASEMI半导体整流桥堆芯片生产工艺之玻璃钝化工艺的优势（二）
ASEMI半导体玻璃钝化工艺导读：上一篇当中，我们已经了解了GPP工艺，并且知道它与普通工艺相比较的一个优势，这一篇当中我们来说一个它的另一个优势，关于产品稳定性方面，为什么用GPP性能更加稳定：ASEMI半导体GPP芯片的优势二玻璃钝化工艺与传统的保护胶工艺的第二个优势在于其性能稳定和耐高温方面：...
录入者：ASEMI-李航 发表于：2015-08-15 阅读全文...
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- 超薄贴片整流桥堆MB6S为何选择ASEMI品牌
ASEMI整流桥堆MB6S导读：ASEMI整流桥质量无可挑剔，MB6S作为销量最高的产品，除了其作为LED灯上最常用的整流器件外，它的那些优势让众多的厂商选择ASEMI呢，让我们一起从它的结构参数和生产工艺来看一看：ASEMI整流桥MB6S参数结构MB6S是参数为0.8A，600V的整流桥堆，内有四...
录入者：ASEMI-李航 发表于：2015-08-15 阅读全文...
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- ASEMI半导体2015年销售最火爆的大功率快恢复MURF2040CT
【勇夺销量冠军-ASEMI半导体快恢复二极管MURF2040CT】 ASEMI半导体公司内部消息，面对2015年经济的不景气局面，集团公 &nbs...
录入者：ASEMI-zhouchao 发表于：2015-08-12 阅读全文...
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- ASEMI半导体整流桥产品选型注意事项之封装与频率篇
【ASEMI半导体选型之-尺寸封装的选择】 同样电性参数的整流桥，因为使用环境的各不相同，所以尺寸封装也各 有不同。常规的有超薄贴片...
录入者：ASEMI-zhouchao 发表于：2015-08-12 阅读全文...
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